[发明专利]软性电路基板的布线结构在审
| 申请号： | 201810438804.8 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110265371A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 谢庆堂 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软性电路基板的布线结构包含软性基板及多个线路，该软性基板具有表面，各该线路形成于该软性基板的该表面上，各该线路具有凸块导接端，该凸块导接端位于该表面的芯片设置区中并电性连接芯片，其中，各该线路具有弯曲段，该弯曲段具有第一导接点及第二导接点，该第一导接点与该第二导接点之间具有直线距离，该弯曲段的长度大于该直线距离。 | ||
| 搜索关键词： | 导接点 软性基板 弯曲段 软性电路基板 布线结构 直线距离 导接端 凸块 电性连接芯片 芯片设置区 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路基板的布线结构，其特征在于，其包含：软性基板，具有表面，芯片覆晶于该表面的芯片设置区上；以及多个线路，形成于该软性基板的该表面上，各该线路具有凸块导接端，该些凸块导接端位于该芯片设置区中并电性连接该芯片的多个凸块，各该线路具有弯曲段，且各该弯曲段与各该凸块的边缘之间的距离介于20μm至110μm之间，其中，该弯曲段具有第一导接点及第二导接点，该第一导接点与该第二导接点之间具有直线距离，该弯曲段的长度大于该直线距离。
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