[发明专利]一种高导热硅脂界面材料及其制备方法有效
申请号: | 201810438878.1 | 申请日: | 2018-05-09 |
公开(公告)号: | CN108624056B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 齐会民;陈冉冉;任晓雯;孙敬文;陈砚朋;王帆;朱亚平 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学;上海卫星装备研究所 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L83/16;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/18;C08K7/00;C08K3/28;C09K5/14 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 200137 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种高导热硅脂界面材料及其制备方法,该高导热硅脂界面材料的特征在于具有低渗油高导热系数的膏状硅脂。本发明以导热系数较高的金属或无机粉状物为导热填料,并将其加入有机硅油混合物中,经三辊研磨机混合均匀,得到均质灰色膏状物硅脂。所述膏状物中,有机硅油质量百分比为5%~40%,所述金属或无机粉状物混合导热填料的质量百分比为60%~95%。所述填料的平均颗粒至少为三种,大粒径为15~30um,中等粒径为5~10um,小粒径为0.1~1um。本发明高导热硅脂界面材料具有导热率高、散热效果好、渗油量小、制备工艺简单等特点,特别适用于需避免渗油的场合。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高导热硅脂界面材料,其特征在于,所述的高导热硅脂界面材料为灰色膏状物,其组成成分及其质量百分比为:所述的有机硅油混合物是二甲基硅油、羟基封端二甲基硅油、甲基苯基硅油、含氢硅油等有机硅油中的一种或者两种以上混合物;所述的硅烷偶联剂是3‑氨基丙基三乙氧基硅烷、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和/或甲基丙烯酰氧基官能团硅烷的混合物;所述的导热粉体填料是指金属粉体和/或非金属粉体的混合物;所述的添加剂为聚硅氮烷前驱体和/或纳米无机粉体混合物;其中所述的导热粉体填料包括片状和球状两种,球状导热粉体至少由大、中、小三种粒径组成;所述的大粒径为15~30um,中等粒径为5~10um,小粒径为0.1~1um。
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