[发明专利]一种薄膜封装结构及其封装方法、OLED显示装置有效
| 申请号： | 201810440204.5 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108417731B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 王涛;孙韬;张嵩 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 11274 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种薄膜封装结构及其封装方法、OLED显示装置，涉及显示装置技术领域，能够解决现有的OLED器件在显示区域开孔时，由于自发光层的切割截面暴露在含有水汽和氧气的外界环境中而造成的自发光层损坏失效的问题。所述薄膜封装结构包括基板，以及设置在基板上的TFT结构，还包括：设置在TFT结构上的自发光层，以及覆盖自发光层的封装膜层；封装膜层包括：依次形成在自发光层上的第一无机阻隔层、有机阻隔层和第二无机阻隔层；自发光层和封装膜层上具有凹陷区域；凹陷区域的底部为TFT结构，自发光层靠近凹陷区域的部分包裹有第一无机阻隔层和第二无机阻隔层。本发明用于显示装置的薄膜封装。 | ||
| 搜索关键词： | 自发光层 无机阻隔层 薄膜封装结构 凹陷区域 封装膜 显示装置 基板 封装 薄膜封装 外界环境 显示区域 水汽 阻隔层 开孔 氧气 切割 暴露 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜封装结构，包括基板，以及设置在所述基板上的TFT结构，其特征在于，还包括：/n设置在所述TFT结构上的自发光层，以及覆盖所述自发光层的封装膜层；所述封装膜层包括：依次形成在所述自发光层上的第一无机阻隔层、有机阻隔层和第二无机阻隔层；/n所述自发光层和所述封装膜层上具有凹陷区域；所述凹陷区域的底部为TFT结构，所述自发光层靠近所述凹陷区域的部分包裹有所述第一无机阻隔层和所述第二无机阻隔层；/n所述有机阻隔层不包裹所述自发光层靠近所述凹陷区域的部分，并且所述有机阻隔层的靠近所述凹陷区域的部分包裹有所述第二无机阻隔层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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