[发明专利]一种中高压电子铝箔发孔腐蚀后半V阴极加电保护的方法有效

专利信息
申请号: 201810441125.6 申请日: 2018-05-10
公开(公告)号: CN108754594B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 杨小飞;梁力勃;蔡小宇 申请(专利权)人: 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司
主分类号: C25F3/04 分类号: C25F3/04;C23F13/02;H01G9/055
代理公司: 南宁深之意专利代理事务所(特殊普通合伙) 45123 代理人: 卢颖
地址: 542899 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 一种中高压电子铝箔发孔腐蚀后半V阴极加电保护的方法,是将铝箔经过前处理和一级前半V发孔腐蚀后,进行一级后半V阴极加电保护,铝箔进入后半V后对阴极进行恒电流保护处理30~120s,电流密度为5~30mA/cm2,直至铝箔超出后半V液面。本发明增加一级发孔腐蚀后半V阴极加电保护处理后,铝箔的再发孔和并孔现象明显减少,铝箔表面腐蚀减薄厚度比传统方法减少37.5%‑67.5%,发孔密度、发孔的孔径以及发孔的均匀性等指标良好,比容比传统方法得到的铝箔提高约2%,箔材质、厚度保持均一,折弯次数比传统铝箔增加5‑10次。
搜索关键词: 一种 高压 电子 铝箔 腐蚀 阴极 保护 方法
【主权项】:
1.一种中高压电子铝箔发孔腐蚀后半V阴极加电保护的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)前处理:铝箔进入温度为60‑90℃,含有质量百分比为1‑10%盐酸和20‑40%硫酸的混合溶液中浸泡30‑150 s;(2)一级前半V发孔腐蚀:前处理完成后的铝箔进入温度65‑80℃的发孔腐蚀液中,施加电流密度为300‑800 mA cm‑2的直流电进行发孔腐蚀60‑120 s,所述发孔腐蚀液为含有质量百分比为1‑10%盐酸和20‑40%硫酸的混合溶液;(3)一级后半V阴极加电保护:前半V发孔腐蚀完成后,铝箔进入后半V,对阴极进行恒电流保护处理30~120s,电流密度为5~30mA/cm2,直至铝箔超出后半V液面;(4)二级扩孔腐蚀:铝箔进入温度为65‑80℃的扩孔腐蚀液中,施加电流密度为50‑200 mA cm‑2的直流电进行扩孔腐蚀600‑900 s,所述扩孔腐蚀液为含有质量百分比3‑5%硝酸的溶液;(5)化洗:二级扩孔腐蚀完成后的铝箔进入温度为65‑80℃、质量百分比为3‑8%的硝酸溶液中浸泡60‑120 s,然后水洗干净。
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