[发明专利]一种印刷电路板背光测试的方法在审
| 申请号： | 201810442055.6 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108548819A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 金旭升;黄建业;曾张国 | 申请（专利权）人： | 深圳市富利特科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N1/28;G01N1/32 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区前进二*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种印刷电路板背光测试的方法，涉及印刷电路板测试技术领域。其中，该方法包括：从生产板的板边的孔中间切取待测印刷电路板；将待测印刷电路板置于模具中，并置于镀铜溶液中进行电镀，以及对铜镀层进行研磨，将灯光照射于研磨后的待测印刷电路板的孔上，确定背光等级。通过对生产板进行背光测试，不仅能真实的反应当前生产的印刷电路板的背光测试结果，还可以避免浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 背光测试 研磨 生产板 印刷电路板测试 背光 灯光照射 镀铜溶液 电镀 铜镀层 板边 切取 模具 生产 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板背光测试的方法，其特征在于，所述方法包括：从生产板板边的孔中间切取待测印刷电路板；将所述待测印刷电路板置于模具中，并置于镀铜溶液中进行电镀，以及对铜镀层进行研磨；将灯光照射于研磨后的待测印刷电路板的孔上，确定背光等级。
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