[发明专利]一种新型三维集成封装结构

摘要

本发明为一种简便、高效、能满足多功能需求的三维集成封装结构，该封装结构由若干个二维结构通过TSV转接板互连。二维封装结构包括芯片、TSV转接板、再布线层、键合丝、微凸点构成，芯片倒扣焊或者粘接在TSV转接板凹槽内，在所得结构表面设有再布线层，并且通过再布线层以及TSV转接板通孔金属材料实现芯片的信号互连。本发明通过芯片凸点或者引线键合与TSV转接板互连，形成一个整体，减小了封装体积。芯片通过TSV转接板可实现多层三维集成，集成度高，工艺简单，成品率高，提高生产效率。通过在TSV转接板可实现不同功能芯片多功能、系统级三维集成。

主权项

1.一种新型三维集成封装结构的制作方法，其特征在于：A、根据芯片尺寸大小、芯片焊盘或凸点分布、电互连设计要求，设计制作TSV转接板圆片，TSV转接板圆片包含再布线层，再布线实现TSV转接板内部互连；B、在所述TSV转接板圆片背面上制作若干凹槽，所述凹槽尺寸、厚度与所述芯片尺寸、厚度相匹配；C、将芯片高精度倒扣焊在TSV转接板圆片凹槽中，芯片凸点与凹槽中TSV焊盘焊接互连；D、在所述TSV转接板圆片背面TSV焊盘上制作微凸点，最后切割，形成单颗的基于TSV技术的二维集成封装结构；E、所述二维集成封装结构通过TSV中填充金属实现芯片与TSV转接板互连集成，然后通过转接板微凸点实现多颗二维集成封装结构Z向堆叠集成，制成三维集成封装结构。