[发明专利]用于电路板的辅料贴合治具及贴合辅料的工艺方法有效
| 申请号： | 201810444030.X | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108419370B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 周萍 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于电路板的辅料贴合治具及贴合辅料的工艺方法，辅料适于设在电路板上，辅料贴合治具包括：底座、压盖和贴膜。底座上具有适于放置电路板的放置部，压盖适于盖设在底座上，贴膜设在压盖的朝向底座的表面上，辅料适于预贴设在贴膜上。根据本申请的用于电路板的辅料贴合治具，通过设置的底座和压盖，在利用该辅料贴合治具将辅料贴设在电路板上时，可以将电路板放置在底座的放置部上，可以将辅料通过贴膜一次性贴设在电路板上，并通过对压盖施加压力使得辅料贴合在电路板上的对应位置，从而可以将电路板上所有需要贴合辅料的位置一次性贴合完成，该贴合治具的作业效率高、成本低且品质有保障。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 贴合治具 底座 压盖 贴合 贴膜 电路板放置 一次性贴合 施加压力 一次性贴 作业效率 申请 | ||
【主权项】：
1.一种用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述辅料适于设在所述电路板上，所述辅料贴合治具包括：/n底座，所述底座上具有适于放置所述电路板的放置部；/n压盖，所述压盖适于盖设在所述底座上；/n贴膜，所述贴膜设在所述压盖的朝向所述底座的表面上，所述辅料适于预贴设在所述贴膜上；/n在将所述电路板所需的所述辅料均按预设排布预贴在所述贴膜上之后，将所述压盖盖设在所述电路板上并对所述压盖施加压力，从而使得所述贴膜上的所有所述辅料均贴合在所述电路板上的相应位置，在所述辅料贴合在所述电路板上之后，将所述压盖向上提起，此时所述压盖上的所述贴膜也从所述电路板上剥离，所述贴膜与贴合在所述电路板上的所述辅料分离，最后将贴合所述辅料的所述电路板取下。/n
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