[发明专利]用于电路板的辅料贴合治具及贴合辅料的工艺方法在审
| 申请号： | 201810444097.3 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108419371A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 周萍 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于电路板的辅料贴合治具及贴合辅料的工艺方法，辅料适于设在电路板上，辅料贴合治具包括：底座和压盖。底座上具有适于放置电路板的放置部，压盖适于盖设在底座上。根据本申请的用于电路板的辅料贴合治具，通过设置的底座和压盖，在利用该辅料贴合治具将辅料贴设在电路板上时，可以将电路板放置在底座的放置部上，可以将辅料通过贴膜一次性贴设在电路板上，并通过压盖盖设在贴膜上，通过施加压力使得辅料贴合在电路板上的对应位置，从而可以将电路板上所有需要贴合辅料的位置一次性贴合完成，该贴合治具的作业效率高、成本低且品质有保障。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 贴合治具 底座 贴合 压盖 贴膜 电路板放置 一次性贴合 施加压力 一次性贴 作业效率 申请 | ||
【主权项】：
1.一种用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述辅料适于设在所述电路板上，所述辅料贴合治具包括：底座，所述底座上具有适于放置所述电路板的放置部；压盖，所述压盖适于盖设在所述底座上。
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