[发明专利]一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容及其制备工艺在审
| 申请号： | 201810445574.8 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108538578A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 程金科;罗学民 | 申请（专利权）人： | 长兴友畅电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/33;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 陈宙;李莎 |
| 地址： | 313100 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，属于电容领域，其技术方案要点是，包括壳体、盖板和电容芯子，电容芯子包括金属化聚丙烯薄膜，金属化聚丙烯薄膜紧密贴合在电容芯子的外表面，且金属化聚丙烯丙膜为双层双面结构，壳体的上部固定连接有盖板，壳体的内部嵌入设置有电容芯子，壳体的内壁紧密贴合有热缩套管，热缩套管的内部贯穿连接有铝壳。该种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺的制备工艺，通过金属化聚丙烯薄膜能够增加电容器的抗浪涌电流能力，降低接触损耗，从而能够避免电容器开路或容量大幅度下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电容芯子 制备工艺 电容 壳体 金属化聚丙烯薄膜 金属化薄膜 蒸镀 电容器 紧密贴合 热缩套管 盖板 技术方案要点 金属化聚丙烯 双层双面结构 电流能力 嵌入设置 抗浪涌 铝壳 内壁 开路 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，包括壳体(1)、盖板(2)和电容芯子(3)，电容芯子(3)包括金属化聚丙烯薄膜(305)，金属化聚丙烯薄膜(305)紧密贴合在电容芯子(3)的外表面，且金属化聚丙烯丙膜(305)为双层双面结构，其特征是：壳体(1)的上部固定连接有盖板(2)，壳体(1)的内部嵌入设置有电容芯子(3)，壳体(1)的内壁紧密贴合有热缩套管(102)，热缩套管(102)的内部贯穿连接有铝壳(103)，且热缩套管(102)设置在铝壳(103)与壳体(1)之间，电容芯子(3)的外表面固定连接有阳极箔(104)，阳极箔(104)的外表面紧密贴合有电解纸(106)，电解纸(106)的中部外表面固定连接有阴极箔(105)，且电解纸(106)设置在阳极箔(104)与阴极箔(105)之间，电解纸(106)的外表面固定连接有防护层(107)，防护层(107)的外表面通过黏胶粘合有胶带(108)，且电解纸(106)与防护层(107)均紧密压合在电容芯子(3)的表面上，盖板(2)上表面固定连接有两个贯穿孔(201)，电容芯子(3)的外表面紧密贴合有纳米铝复合金属化全膜(304)，纳米铝复合金属化全膜(304)的外表面固定连接有纳米锌复合金属化全膜(302)，纳米铝复合金属化全膜(304)与纳米锌复合金属化全膜(302)设置在电容芯子(3)与阳极箔(104)之间。
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