[发明专利]基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的双阀门多刺激响应型药物载体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810446375.9 申请日: 2018-05-11
公开(公告)号: CN108553644B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 李草;陈辉;江兵兵;李爽;赵童童 申请(专利权)人: 湖北大学
主分类号: A61K47/04 分类号: A61K47/04;A61K47/52;A61K47/54;A61K47/69;A61K49/00;A61K31/704;A61P35/00
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 张秋燕
地址: 430062 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体及其制备方法,它以介孔硅纳米粒子为载体,负载药物后,采用氨基化氧化锌量子点进行封堵,得到氧化锌量子点封堵的药物载体;接着,所得氧化锌量子点封堵的药物载体通过化学键连接二茂铁甲酸后,再与酸酐化的环糊精反应进行二次封堵,得到复合纳米药物载体系统。该复合纳米药物载体系统,具备双pH敏感、H2O2氧化敏感以及荧光成像的性质,具有更加高效的癌细胞内靶向给药能力,可以有效提高药物利用率。
搜索关键词: 基于 介孔硅 环糊精 氧化锌 量子 构建 阀门 刺激 响应 药物 载体 及其 制备 方法
【主权项】:
1.基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体,其特征在于它以介孔硅纳米粒子为载体,负载药物后,采用氨基化氧化锌量子点进行封堵,得到氧化锌量子点封堵的药物载体;接着,所得氧化锌量子点封堵的药物载体通过化学键连接二茂铁甲酸后,再与酸酐化的环糊精反应进行二次封堵,得到基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体。
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