[发明专利]有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物

摘要

本发明涉及有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物。本发明通过在聚酰亚胺中引入有机硅单元从而具有弹性、提高了防湿性的有机硅改性聚酰亚胺中填充疏水性气相法二氧化硅，从而适合作为涂布性优异的底漆。本发明提供有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其进一步显示出维持了成型性的触变性，在不妨碍现有的性能的情况下显示与各种金属框、环氧密封树脂的粘接力，防湿性高，显示低弹性。本发明为含有下述的(A)～(D)成分、粘接性良好的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物：(A)有机硅改性聚酰亚胺树脂、(B)固化剂、(C)疏水性气相法二氧化硅、和(D)溶剂。

主权项

1.有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其包含：(A)由下述式(1)表示的有机硅改性聚酰亚胺树脂：100质量份，Ee‑Ff‑Gg  (1)式(1)中，E、F、G为无规地结合的重复单元，E为式(2)所示的2价的来自二氨基改性有机硅的2价基团，F为式(3)所示的来自四羧酸二酐的2价基团，G为来自二胺的2价基团，为f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将上述e与g之和设为100时，上述e为30以上且不到90，【化1】式(2)中，RA为取代或未取代的碳数1～10的2价烃基，R1和R2相互独立地为取代或未取代的碳数1～10的1价烃基，R3和R4相互独立地为取代或未取代的碳数1～10的1价烃基，R3和R4中的任一者或两者含有脂肪族不饱和键，R5和R6相互独立地为选自取代或未取代的碳数1～16的烷基、芳基、芳烷基中的有机基团，m为0～20的整数，n为1～20的整数，o为0～20的整数，满足m+n+o＝1～60，‑Im‑X‑Im‑  (3)式(3)中，Im为在端部含有环状酰亚胺结构的环状的基团，X为单键、或者选自‑O‑基、‑S‑基、‑S(→O)‑基、‑S(＝O)2‑基、‑C(＝O)‑基、‑NRN‑、‑CRB2‑、‑RArh‑、‑RArh‑(ORAr)i‑、碳数1～12的直链状或分支状的亚烷基、碳数5～12的亚环烷基、碳数7～12的亚芳基亚烷基中的2价基团，其中，RN为碳数1～12的直链状、分支状或环状的1价烃基，RB相互独立地为氢原子、或者可含有卤素原子的取代或未取代的碳数1～12的1价烃基，RAr为碳数6～12的2价的亚芳基，h为1～6的整数，i为1～5，(B)固化剂：0.1～10质量份，(C)疏水性气相法二氧化硅：3～50质量份，和(D)溶剂：100～700质量份。