[发明专利]凹槽底部喷胶的埋入芯片封装方法在审
| 申请号： | 201810447696.0 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108598057A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 马书英 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种凹槽底部喷胶的埋入芯片封装方法，采用特殊喷胶设备以胶滴的形式将UV胶喷射到凹槽底部用于贴芯片的区域，并控制喷胶头在该区域内定点喷胶的厚度，且在喷涂UV胶的同时，采用UV光源照射喷涂的UV胶，进行UV固化，固定形貌。本发明能够适应于更小芯片尺寸，从而解决了现有封装设备无法拿持0.5mm×0.5mm及以下尺寸的带DAF膜的芯片的问题，解决基板上凹槽蚀刻均一性的问题，并解决DAF膜在贴片过程中容易出现空洞，溢胶等不良的问题。另外，本发明相对于DAF膜成本更低，工艺更简单，作业效率更快，UPH可达到70pcs/h。 | ||
| 搜索关键词： | 喷胶 芯片封装 喷涂 埋入 芯片 形貌 蚀刻均一性 封装设备 喷胶设备 作业效率 喷胶头 上凹槽 小芯片 基板 胶滴 贴片 溢胶 喷射 空洞 | ||
【主权项】：
1.一种凹槽底部喷胶的埋入芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：A.在基板上通过刻蚀方法蚀刻出凹槽；B.采用喷胶设备在所述凹槽内喷涂UV胶，且控制所述喷胶设备的喷胶头以胶滴的形式将UV胶喷射到所述凹槽底部用于贴芯片的区域，并控制所述喷胶头在该区域内定点喷胶的厚度，在喷涂UV胶的同时，采用UV光源照射喷涂的UV胶，进行UV固化，固定形貌，形成粘接胶层；C.将单个或多个芯片粘贴到所述凹槽底部上的粘接胶层上。
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