[发明专利]一种嵌段共聚物、制备周期性纳米结构的引导组装方法和嵌段聚合物模板在审
| 申请号： | 201810448232.1 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108546328A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 季生象;张潇飒;韩苗苗 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春应用化学研究所 |
| 主分类号： | C08G63/08 | 分类号： | C08G63/08;C08G63/78;C08G64/18;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青朵 |
| 地址： | 130022 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种嵌段共聚物及纳米结构的引导组装方法，首先在具有图案的基材上涂覆嵌段共聚物的材料；然后引导所述嵌段共聚物在基材上进行相分离，得到垂直于基材、贯穿整个薄膜厚度的纳米结构，形成纳米结构的图形。该嵌段共聚物中，其中一个嵌段由式(1)、式(2)或式(3)所示单体中的一种或多种开环聚合获得。本发明将包含聚ɑ‑羟基羧酸嵌段和/或聚碳酸酯嵌段的嵌段共聚物，其表面能相同或相近并且具有高χ值，就能得到垂直于基材的纳米结构。可以通过调节嵌段共聚物的分子量，直接引导组装得到更小尺寸的纳米结构，满足半导体行业制备半节距小于11nm芯片的需求，同时工艺简单，容易整合到现今半导体行业的生产流程中。 |
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| 搜索关键词： | 嵌段共聚物 纳米结构 基材 式( 1 ) 式( 2 ) 半导体行业 组装 嵌段 制备 垂直 周期性纳米结构 聚碳酸酯嵌段 嵌段聚合物 开环聚合 生产流程 羟基羧酸 表面能 相分离 节距 涂覆 整合 薄膜 芯片 图案 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种嵌段共聚物，其特征在于，所述嵌段共聚物中，其中一个嵌段由式(1)、式(2)或式(3)所示单体中的一种开环均聚获得；或者，所述嵌段共聚物中，其中一个嵌段由式(1)、式(2)或式(3)所示单体中的两种或多种开环共聚获得；![]()
其中，R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地选自H、卤素、C1～C12的烷基及其衍生物、C2～C12的烯基及其衍生物、C2～C12的炔基及其衍生物、C3～C8的环烷基及其衍生物、C6～C30的芳基及其衍生物、C4～C30的杂环及其衍生物；且，所述均聚时，R1与R2不同时为H或甲基；所述共聚时，R1与R2不同时为甲基。
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