[发明专利]一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂及其制造方法在审
| 申请号： | 201810449183.3 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108728037A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 彭华山;刘祥耀 | 申请（专利权）人： | 广州市联中电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂及其制造方法，其包括1重量份数的A组分及1~1.5重量份数B组分，其中，A组分按重量配比包括90~99%的α,ω‑二甲基聚二甲基硅氧烷、1~10%的直链型甲基含氢硅油、0~3%的加成型硅胶、0~3%的硅烷偶联剂以及0~3%的纳米级气相二氧化硅，B组分按重量配比包括90~99%的α,ω‑二甲基聚二甲基硅氧烷、0~5%的铂金络合物、0~5%的乙炔基硅氧烷铂化合物、0~5%的乙炔基环己醇、0~3%的硅烷偶联剂以及0~3%的纳米级气相二氧化硅。本发明通过在α,ω‑二甲基聚二甲基硅氧烷基础上调整各组分比例，提升粘合剂粘结性和绝缘性，降低粘合剂的固化时间和固化温度，有效改善LED灯具的散热效果，提升LED灯具中LED灯的功率。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 聚二甲基硅氧烷 二甲基 纳米级气相二氧化硅 硅烷偶联剂 重量份数 重量配比 固化 甲基含氢硅油 乙炔基环己醇 铂金络合物 铂化合物 成型硅胶 散热效果 乙炔基硅 绝缘性 粘结性 直链型 氧烷 制造 | ||
【主权项】：
1.一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂，其特征在于：包括1重量份数的A组分及1~1.5重量份数B组分，其中，A组分按重量配比包括90~99%的α,ω‑二甲基聚二甲基硅氧烷、1~10%的直链型甲基含氢硅油、0~3%的加成型硅胶、0~3%的硅烷偶联剂以及0~3%的纳米级气相二氧化硅，B组分按重量配比包括90~99%的α,ω‑二甲基聚二甲基硅氧烷、0~5%的铂金络合物、0~5%的乙炔基硅氧烷铂化合物、0~5%的乙炔基环己醇、0~3%的硅烷偶联剂以及0~3%的纳米级气相二氧化硅。
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