[发明专利]一种具有侧面爬锡引脚的引线框工艺方法

摘要

本发明涉及一种具有侧面爬锡引脚的引线框工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、冷轧钢板表面预镀铜；步骤二、覆盖感光膜；步骤三、曝光显影，露出需电镀的区域；步骤四、电镀第一金属线路图形；步骤五、覆盖感光膜；步骤六、曝光显影，露出需电镀的区域；步骤七、电镀第二金属线路图形；步骤八、去除感光膜；步骤九、冷轧钢板表面印刷湿膜，烘烤湿膜；步骤十、曝光显影，去掉不需要保护区域的湿膜；步骤十一、包封、固化；步骤十二、减薄框架厚度；步骤十三、覆盖感光膜；步骤十四、曝光显影，露出需要蚀刻的区域；步骤十五、冷轧钢板蚀刻窗口；步骤十六、去除感光膜和固态湿膜，然后镀OSP。本发明只用管控感光湿膜显影的公差，管脚焊接能力强。

主权项

1.一种具有侧面爬锡引脚的引线框工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、冷轧钢板表面预镀铜；步骤二、覆盖感光膜；步骤三、曝光显影，露出需要电镀的区域；步骤四、一次电镀形成第一金属线路图形；步骤五、覆盖感光膜；步骤六、曝光显影，露出需要电镀的区域；步骤七、二次电镀形成第二金属线路图形，第二金属线路层包含引脚和基岛；步骤八、去除感光膜；步骤九、冷轧钢板表面印刷湿膜，烘烤使湿膜转变为固态；步骤十、曝光显影，去掉不需要保护区域的固态湿膜；步骤十一、包封、固化；步骤十二、减薄框架厚度；步骤十三、覆盖感光膜；步骤十四、曝光显影，露出需要蚀刻的区域；步骤十五、冷轧钢板蚀刻窗口，将第一金属线路图形露出来；步骤十六、去除感光膜和固态湿膜，然后镀OSP。