[发明专利]贴片电子元器件的生产方法及其产品在审
| 申请号： | 201810450380.7 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108493119A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 朱同江;张波 | 申请（专利权）人： | 朱同江 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 550005 贵州省贵阳*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种贴片电子元器件的生产方法及其产品。本发明的焊接适合采用插件包封产品焊接方式，浸焊工艺或热风焊接工艺，采用同向两引出端的生产方案，可使立体连体金属带省材料，并在塑料封装时增加工位，从而降低材料成本和加工人工成本，其生产的产品能立卧双用，根据焊接空间进行调整，使贴片电子元器件的适用范围得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 贴片 生产 包封产品 材料成本 焊接方式 焊接空间 热风焊接 人工成本 塑料封装 金属带 省材料 插件 工位 浸焊 连体 双用 同向 焊接 加工 | ||
【主权项】：
1.一种贴片电子元器件的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：1)按产品要求制作立体金属带(20)，在立体金属带(20)上设有同向引出的左引出端(21)与右引出端(22)；左引出端(21)由左引脚(211)和左端头(212)组成；右引出端(22)由右引脚(221)和右端头(222)组成；2)将电子元器芯片(11)放置在立体金属带(20)上对应的左端头(212)与右端头(222)之间，使左端头(212)与右端头(222)夹持住电子元器芯片(11)，然后通过浸焊或热风焊接的方式，将左引出端(21)与右引出端(22)与电子元器芯片(11)进行同向焊接；3)将已焊接后的电子元器芯片(11)用绝缘材料进行塑封，形成塑封体(30)，且左引脚(211)与右引脚(221)从塑封体(30)上同向引出；4)将已塑封好的组合件从金属带(20)切下，然后将左引脚(211)与右引脚(221)进行折弯，使左引脚(211)与右引脚(221)贴合在塑封体上，获得单个贴片电子元器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
