[发明专利]一种电阻线贴到元件面的线路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810452962.9 申请日: 2018-05-05
公开(公告)号: CN110446338A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 铜陵国展电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/16;F21V23/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种电阻线贴到元件面的线路板及其制作方法,具体而言,将软性线路板正面覆盖膜冲孔后,用覆线机把电阻线贴到胶面,然后再将覆盖膜贴到线路板元件面,电阻线夹在覆盖膜下面,并在线路板两端或接近两端的位置电阻线露出,在露出位置电阻线下面是焊盘,在露出的电阻线处印刷导电胶或者导电油墨使焊盘和电阻线连通、或者用焊锡方式或者电焊方式使电阻线和焊盘导通,即制成了电阻线贴到元件面的线路板,本发明预先将电阻线夹在覆盖膜下面取代后序灯带制作时贴片电阻或者直插电阻,成本低,热量分散,外观更美观。
搜索关键词: 电阻线 线路板 覆盖膜 焊盘 制作 软性线路板 正面覆盖膜 导电油墨 电焊方式 焊锡方式 露出位置 热量分散 贴片电阻 导电胶 元件面 冲孔 导通 灯带 电阻 胶面 线机 直插 连通 美观 印刷
【主权项】:
1.一种电阻线贴到元件面的线路板的制作方法,具体而言,将软性线路板正面覆盖膜冲孔后,用覆线机把电阻线贴到胶面,然后再将覆盖膜贴到线路板元件面,电阻线夹在覆盖膜下面,并在线路板两端或接近两端的位置电阻线朝正面露出,在露出位置电阻线下面是焊盘,在露出的电阻线处印刷导电胶或者导电油墨使焊盘和电阻线连通,或者用焊锡方式或者电焊方式使电阻线和焊盘导通,即制成了电阻线贴到元件面的线路板。
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