[发明专利]一种开门装置、传输腔室和半导体处理设备有效
| 申请号： | 201810453171.8 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN110473819B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 董金卫;赵晋荣 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种开门装置、传输腔室以及半导体处理设备，开门装置用于开启或关闭晶圆盒的密封门，包括：壳体部件，朝向所述晶圆盒的一侧设有第一开口；驱动机构，设置在所述壳体部件的内部；和对接部件，与所述驱动机构连接，并在所述驱动机构的驱动下移动，用于打开密封门并能保持住密封门；其中，所述对接部件打开并与密封门对接后，在所述驱动机构的驱动下，通过密封门或所述对接部件与所述第一开口密封配合，将所述驱动机构封闭在所述壳体部件内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 开门 装置 传输 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种开门装置，用于开启或关闭晶圆盒的密封门，其特征在于，所述开门装置包括：/n壳体部件，朝向所述晶圆盒的一侧设有第一开口；/n驱动机构，设置在所述壳体部件的内部；和/n对接部件，与所述驱动机构连接，并在所述驱动机构的驱动下移动，用于打开密封门并能保持住密封门；/n其中，所述对接部件打开并与密封门对接后，在所述驱动机构的驱动下，通过密封门或所述对接部件与所述第一开口密封配合，将所述驱动机构封闭在所述壳体部件内。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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