[发明专利]载带封装方法、装置及设备有效
| 申请号： | 201810454463.3 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN110481839B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 龙超祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市复德科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B57/14 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 孙大勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种载带封装方法、装置及设备，所述方法包括：控制上料机构将待测元件放入第一工位处的载带上；控制所述载带带动所述待测元件及用于封合所述载带的盖带沿第一方向运动；采集随所述载带运动至第二工位处的所述待测元件的图像；判断所述图像是否与预存图像相匹配；当判定不匹配时，控制取放料装置将位于所述第二工位处的所述待测元件取出，并将位于所述第一工位处的待测元件放入所述第二工位处的载带上。本发明具有生产效率高、设备结构简单及维护成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
1.一种载带封装方法，其特征在于，所述方法包括：/n控制上料机构将待测元件放入第一工位处的载带上；/n控制所述载带带动所述待测元件及用于封合所述载带的盖带沿第一方向运动；/n采集随所述载带运动至第二工位处的所述待测元件的图像；/n判断所述图像是否与预存图像相匹配；/n当判定不匹配时，控制取放料装置将位于所述第二工位处的所述待测元件取出，并将位于所述第一工位处的待测元件放入所述第二工位处的载带上。/n
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