[发明专利]高频矩阵焊接装置有效
| 申请号： | 201810457077.X | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN108581164B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 钱月珍 | 申请（专利权）人： | 佛山市德川机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K13/01 | 分类号： | B23K13/01 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 刘冉 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频矩阵焊接装置，它包括装配在上下两层的上层线圈、下层线圈，所述上层线圈与下层线圈分别包括有矩阵排列的轴线竖直的单线圈，所述上层线圈的每个单线圈与下层线圈的单线圈同轴对应装配，所述上层线圈、下层线圈分别在横向上装配有串联的单线圈，上层线圈、下层线圈中串联排布的单线圈两端分别通过前接电块、后接电块与高频电路相连，待焊接的金属元件从所述上层线圈、下层线圈之间通过。该高频矩阵焊接装置使用时，可以对多个的焊接点进行同步焊接，焊接效率更高，同时控制操作更加方便，不需要外部热源使用更加的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 矩阵 焊接 装置 | ||
【主权项】：
1.一种高频矩阵焊接装置，它包括装配在上下两层的上层线圈（1）、下层线圈（2），其特征在于：所述上层线圈（1）与下层线圈（2）分别包括有矩阵排列的轴线竖直的单线圈，所述上层线圈（1）的每个单线圈与下层线圈（2）的单线圈同轴对应装配，所述上层线圈（1）、下层线圈（2）分别在横向上装配有串联的单线圈，所述上层线圈（1）、下层线圈（2）中串联排布的单线圈两端分别通过前接电块（3）、后接电块（4）与高频电路相连，待焊接的金属元件（5）从所述上层线圈（1）、下层线圈（2）之间通过。
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