[发明专利]一种硅片整片机构在审
| 申请号： | 201810457295.3 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN108389817A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 耿丹丹 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种硅片整片机构，包括用于从下侧将硅片托起的顶升机构、分别从两侧夹紧所述的硅片的第一夹紧组件和第二夹紧组件，所述的顶升机构包括一组有多个顶齿组成的顶齿组，相邻的两个顶齿之间形成开口向上的用于放置硅片的间隙，所述的第一夹紧组件包括由多个第一侧齿组成的第一侧齿组，相邻的两个第一侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙，所述的第二夹紧组件包括由多个第二侧齿组成的第二侧齿组，相邻的两个第二侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙。本申请的一种硅片整片机构，具有顶升组件、第一夹紧组件和第二夹紧组件，首先，顶升组件将硅片顶升，位于左右两侧的第一夹紧组件和第二夹紧组件从两侧将硅片加紧，使硅片完成整片。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 夹紧组件 侧齿 整片 顶齿 顶升机构 顶升组件 卡设 开口向上 左右两侧 顶升 夹紧 托起 申请 | ||
【主权项】：
1.一种硅片整片机构，其特征在于，所述的整片机构包括用于从下侧将硅片托起的顶升机构、分别从两侧夹紧所述的硅片的第一夹紧组件和第二夹紧组件，所述的顶升机构包括一组有多个顶齿组成的顶齿组，相邻的两个顶齿之间形成开口向上的用于放置硅片的间隙，所述的第一夹紧组件包括由多个第一侧齿组成的第一侧齿组，相邻的两个第一侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙，所述的第二夹紧组件包括由多个第二侧齿组成的第二侧齿组，相邻的两个第二侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
