[发明专利]接口及应用其的电子设备有效
| 申请号： | 201810457584.3 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN108767539B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 林行;臧义林 | 申请（专利权）人： | 北京硬壳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/22 | 分类号： | H01R13/22;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/62 |
| 代理公司： | 11477 北京尚伦律师事务所 | 代理人： | 李蔚 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请是关于接口及应用其的电子设备。该接口包括多个尺寸各异的导体环；其中，每个导体环均呈旋转对称；各个导体环呈几何相似，并按照尺寸大小嵌套排布为同心环结构；所述导体环之间填充有绝缘材料，形成绝缘层。基于上述接口的旋转对称特性，可以将需要相互连接的两个接口中的任一接口，根据其所在环境因素，如有无障碍物、障碍物所在角度等，适应性旋转一定角度后再进行插接，以绕开障碍物；同时，可以实现两个电子设备的直接插接，不需要配置连接线、不需要考虑障碍物的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 导体环 障碍物 电子设备 旋转对称 绝缘层 嵌套 连接线 同心环结构 环境因素 绝缘材料 直接插接 插接 排布 绕开 填充 应用 配置 申请 | ||
【主权项】：
1.一种接口，其特征在于，包括：/n多个尺寸各异的导体环；其中，每个导体环均呈旋转对称；各个导体环呈几何相似，并按照尺寸大小嵌套排布为同心环结构；/n所述导体环之间填充有绝缘材料，形成绝缘层；/n所述接口包括第一接口和与所述第一接口匹配的第二接口；/n所述第一接口的各个绝缘层的外顶面为第一弧形凹面，所述第一接口的各个导体环的外顶面为第一弧形凸面；/n所述第二接口的各个绝缘层的外顶面为与所述第一弧形凹面相匹配的第二弧形凸面，所述第二接口的各个导体环的外顶面为与所述第一弧形凸面相匹配的第二弧形凹面；/n所述导体环包括：用于传输电能的电力导体环，和/或，用于传输数据的数据导体环。/n
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