[发明专利]一种背光模组装配方法、设备、系统及装配框有效
| 申请号： | 201810457920.4 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN108838646B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 杨威;李剑平 | 申请（专利权）人： | 深圳市德仓科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02;F21V15/01 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷;李发兵 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种背光模组装配方法、设备、系统及装配框，背光模组装配设备可以实现在待装配的装配框到达装配位置时，将待装配的背板倾斜，并将倾斜的背板中位置较低的一侧贴合至装配框的底边框处，再调整背板的倾斜角，使得背板与装配框整体贴合，最后将背板和装配框压合在一起，完成装配。本发明所提供的背光模组装配方法中，背板先通过一个侧边来与装配框的底边框贴合，进而通过调整背板的倾斜角来确保背板与装配框整体贴合，极大地保证了背板和装配框在装配过程中的匹配，提高了背板的装配成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背光 模组 装配 方法 设备 系统 | ||
【主权项】：
1.一种背光模组装配方法，其特征在于，包括：在待装配的装配框到达装配位置时，将待装配的背板倾斜；所述背板包括组装在一起的FPC(柔性电路板)和导光板；将所述倾斜的背板中位置较低的一侧贴合至所述装配框的底边框处；调整所述背板的倾斜角，使得所述背板与所述装配框整体贴合；将所述背板和所述装配框压合在一起。
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