[发明专利]一种线路板的孔金属化工艺有效
| 申请号： | 201810462184.1 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108471680B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李晓红;明东远;章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请（专利权）人： | 广东天承科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 510990 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种线路板的孔金属化工艺，所述孔金属化工艺为化学镀铜工艺或直接电镀工艺，包括在除油之前，对线路板进行烘烤。所述化学镀铜工艺包括如下步骤：依次对线路板进行去钻污、烘烤、除油、微蚀、预浸、活化、活化还原/速化和化学镀铜。本发明提供的孔金属化工艺能够有效避免线路板孔壁发生漏镀现象，提高导电材料与孔壁间的结合强度，防止二者分离，仅需一次孔金属化和一次电镀即可使孔壁被完全覆盖，减少了孔金属化所需的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 金属化 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种线路板的孔金属化工艺，其特征在于，所述孔金属化工艺包括如下操作：在除油之前，对线路板进行烘烤。
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