[发明专利]加热曝气系统、刻蚀系统及加热曝气系统的控制方法有效
申请号: | 201810462601.2 | 申请日: | 2018-05-15 |
公开(公告)号: | CN108648993B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 王智玮;李强;颜晨裕;王栋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 刘延喜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了加热曝气系统、刻蚀系统及加热曝气系统的控制方法。该加热曝气系统包括:曝气子系统、控制子系统和加热子系统;控制子系统与加热子系统电连接,用于实时监测加热子系统中气体的温度值,并根据该温度值控制加热子系统调节该气体的温度,使该气体的温度达到指定数值;加热子系统与曝气子系统相连,用于当加热子系统中气体的温度达到该指定数值时,将该气体输入至曝气子系统。通过将加热的气体输入至气泡装置中,使得气泡装置中附着在孔周围的沉淀物随着温度的升高而加速溶解,从而减少孔周围的沉淀物;加热使得附着在孔周围的胶体能量升高,使得胶体颗粒之间的碰撞机会随之增加,破坏了胶体的稳定性,降低了胶体吸附孔的能力。 | ||
搜索关键词: | 加热 系统 刻蚀 控制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种加热曝气系统,包括曝气子系统,其特征在于,还包括:控制子系统和加热子系统;所述控制子系统与所述加热子系统电连接,用于实时监测所述加热子系统中气体的温度值,并根据该温度值控制所述加热子系统调节该气体的温度,使该气体的温度达到指定数值;所述加热子系统与所述曝气子系统相连,用于当所述加热子系统中气体的温度达到该指定数值时,将该气体输入至所述曝气子系统。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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