[发明专利]发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201810464055.6 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108598128A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 江啓圣;蔡庭玮;詹钧翔;李欣浤;范铎正;蔡旻锦 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/52;H01L27/15;H01L33/38;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光装置，其包括第一基板、驱动元件、第一绝缘层及发光单元。驱动元件位于第一基板上。第一绝缘层设置于驱动元件上方，其中第一绝缘层具有第一开口。发光单元位于第一开口中，且发光单元包括第一电极、发光层以及第二电极，其中第一电极位于第一开口的底部和侧壁。本发明亦提出一种发光装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 发光单元 发光装置 驱动元件 开口 第一电极 第一基板 第二电极 发光层 侧壁 制造 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，其特征在于，包括：一第一基板；一驱动元件，位于该第一基板上；一第一绝缘层，设置于该驱动元件上方，其中该第一绝缘层具有一第一开口；以及一发光单元，位于该第一开口中，且电性连接至该驱动元件，其中该发光单元包括一第一电极、一发光层以及一第二电极，而该第一电极位于该第一开口的底部和侧壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
