[发明专利]一种电路模组及终端设备在审
| 申请号： | 201810467181.7 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108650788A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 罗雷;杨俊 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路模组及终端设备，电路模组包括主电路板、第一元器件、第二元器件以及叠设于主电路板上的封装基板，且封装基板与主电路板电连接；第一元器件夹设于封装基板与主电路板之间，且第一元器件设于封装基板或者所述主电路板上；第二元器件设于封装基板的远离第一元器件的表面。本发明实施例提供的电路模组，通过将第一元器件设于封装基板与主电路板之间，且第二元器件设于封装基板的远离第一元器件的表面，从而在保证电路正常工作的前提下，可以增加第一元器件和第二元器件的安装空间。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 封装基板 主电路板 电路模组 终端设备 安装空间 电连接 叠设 夹设 电路 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电路模组，包括主电路板、第一元器件和第二元器件，其特征在于，所述电路模组还包括叠设于所述主电路板上的封装基板；所述封装基板与所述主电路板电连接；所述第一元器件夹设于所述封装基板与所述主电路板之间，且所述第一元器件设于所述封装基板或者所述主电路板上；所述第二元器件设于所述封装基板的远离所述主电路板的表面。
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