[发明专利]薄型化金属蒸镀遮罩的制造方法在审
申请号: | 201810468489.3 | 申请日: | 2018-05-16 |
公开(公告)号: | CN110079761A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 张东晖 | 申请(专利权)人: | 张东晖 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种薄型化金属蒸镀遮罩的制造方法,先备制一模具,该模具具有以不导电材质所制成的基材,以及该基材表面所设置的导电膜,该基材的膨胀系数小于导电膜的膨胀系数,并在该导电膜上设置有具有缺口的图形部,然后将模具以电铸制程,让金属以导电膜为背景沉积于导电膜表面形成蒸镀用的遮罩,以提高遮罩尺寸精度,且遮罩的开口处不会产生遮蔽影响区。 | ||
搜索关键词: | 遮罩 导电膜 模具 金属蒸镀 膨胀系数 薄型化 基材 导电膜表面 基材表面 不导电 开口处 图形部 影响区 遮蔽 沉积 电铸 蒸镀 制程 制造 金属 | ||
【主权项】:
1.一种薄型化金属蒸镀遮罩的制造方法,其特征是先备制一模具,该模具具有以不导电材质所制成的基材,以及该基材表面所设置的导电膜,该基材的膨胀系数小于导电膜的膨胀系数,并在该导电膜上设置有具有缺口的图形部,然后将模具以电铸制程(electrotyping),让金属以导电膜为背景沉积于导电膜表面形成蒸镀用的遮罩。
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