[发明专利]一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法在审
| 申请号： | 201810469811.4 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108505031A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 杨孟 | 申请（专利权）人： | 深圳市泽华永盛技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/04 | 分类号： | C23C24/04 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 李鑫 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区观澜街道观澜凹背*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，该方法包括：在电子产品的壳体表面设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层对应的喷涂区域；对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化；在所述喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层。本申请通过对电子产品壳体表面或者其他结构上，设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层，首先通过喷砂或者镭射光束进行相应的表面粗化处理，然后在表面粗化区域进行喷涂处理，在喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层；将大大地提高触点、防电磁干扰结构层之类结构特性，工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 喷涂区域 防电磁干扰结构 致密 线路图 连接线结构 自动化电子 产品表面 触点结构 金属粉末 金属颗粒 金属涂层 均匀喷涂 喷涂工艺 表面处理工艺 表面粗化处理 电子产品表面 电子产品壳体 表面粗糙化 表面粗化 结构特性 壳体表面 镭射光束 喷涂处理 触点 喷砂 电子产品 申请 | ||
【主权项】：
1.一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：在电子产品的壳体表面设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层对应的喷涂区域；对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化；在所述喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层。
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