[发明专利]一种超宽带多路微波功率合成器有效
申请号: | 201810470375.2 | 申请日: | 2018-05-16 |
公开(公告)号: | CN108365317B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 卜景鹏;马向华;梁锦飞;刘忠程 | 申请(专利权)人: | 广东圣大电子有限公司 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 孔凡亮 |
地址: | 528308 广东省佛山市顺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种超宽带多路微波功率合成器,包括同轴内导体和同轴外导体。所述的同轴外导体包括外锥体导体部分和外圆柱体导体部分,所述的同轴内导体包括内锥体导体部分和内圆柱体导体部分;内锥体导体部分的顶角小于外锥体导体部分的顶角,在内锥体导体部分外壁与外锥体导体部分内壁之间形成渐变同轴腔在内圆柱体导体部分外壁与外圆柱体导体部分内壁之间形成TEM同轴腔。本发明是一种结构简单、可任意多路合成、带宽覆盖一个倍频程、且耐高功率的合路装置;该装置应用大直径同轴腔TEM传输模式实现多路合成,路数可自由确定,合成效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 宽带 微波 功率 合成器 | ||
【主权项】:
1.一种超宽带多路微波功率合成器,其特征在于:包括同轴内导体(101)和同轴外导体(102);所述的同轴外导体(102)包括顶部与射频接头(103)外导体焊接的外锥体导体部分(104)和与外锥体导体部分(104)同轴的外圆柱体导体部分(105),所述的外锥体导体部分(104)和外圆柱体导体部分(105)均为中空的,所述的外圆柱体导体部分(105)的内外径分别与外锥体导体部分(104)底部圆环的内外径相同;所述的同轴内导体(101)包括设置在所述的外锥体导体部分(104)内的与外锥体导体部分(104)同轴的内锥体导体部分(106),设置在外圆柱体导体部分(105)内与外圆柱体导体部分(105)同轴的内圆柱体导体部分(107),内锥体导体部分(106)的顶端与射频接头(103)的内导体焊接,内锥体导体部分(106)与内圆柱体导体部分(107)连续相接;在内圆柱体导体部分(107)外壁上均布有一组径向向外圆柱体导体部分(105)内壁延伸的阶梯过渡导体(108),在阶梯过渡导体(108)的端部与第二射频接头的内导体焊接;所述的内锥体导体部分(106)的顶角小于外锥体导体部分(104)的顶角,在内锥体导体部分(106)外壁与外锥体导体部分(104)内壁之间形成渐变同轴腔(110),在内圆柱体导体部分(107)外壁与外圆柱体导体部分(105)内壁之间形成TEM同轴腔(111);在内圆柱体导体部分(107)和外圆柱体导体部分(105)的端部设置有圆形的短路盖板(112)。
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