[发明专利]用于经改善的前驱物流的半导体处理腔室有效

专利信息
申请号: 201810471950.0 申请日: 2018-05-17
公开(公告)号: CN108962714B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 陈天发;D·卢博米尔斯基;S·郑;S·朴;R·W·卢;P·范;E·C·苏亚雷斯 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 汪骏飞;侯颖媖
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了用于经改善的前驱物流的半导体处理腔室。示例性半导体处理系统可以包括处理腔室,并且可以包括与处理腔室耦接的远程等离子体单元。示例性系统还可以包括与远程等离子单元耦接的适配器。适配器可以包括第一端和与第一端相对的第二端。适配器可以在第一端处限定通向中心通道的开口,并且中心通道可以由第一横截表面面积来表征。适配器可以在第二端处限定从第二通道离开的出口,并且适配器可以在适配器内、在第一端与第二端之间限定中心通道与第二通道之间的过渡部。适配器可以限定过渡部与适配器的第二端之间的第三通道,并且第三通道可与中心通道和第二通道流体隔离。
搜索关键词: 用于 改善 前驱 物流 半导体 处理
【主权项】:
1.一种半导体处理系统,所述半导体处理系统包括:处理腔室;远程等离子体单元,所述远程等离子体单元与所述处理腔室耦接;和适配器,所述适配器与所述远程等离子体单元耦接,其中所述适配器包括第一端和与所述第一端相对的第二端,其中所述适配器在所述第一端处限定通向中心通道的开口,其中所述中心通道由第一横截表面面积来表征,其中所述适配器在所述第二端处限定从第二通道离开的出口,其中所述适配器在所述适配器内、在所述第一端与所述第二端之间限定所述中心通道与所述第二通道之间的过渡部,其中所述适配器限定所述过渡部与所述适配器的所述第二端之间的第三通道,并且其中所述第三通道与所述适配器内的所述中心通道和所述第二通道流体隔离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810471950.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top