[发明专利]一种手机主板生产用焊接装置

摘要

本发明公开了一种手机主板生产用焊接装置，包括机体、第二支撑座、第一支撑座、控制柜，所述控制柜上设置有控制面板，所述控制柜内设置有隔板，所述隔板上方设置有控制器，所述隔板下方设置有变频器，所述机体上方设置有所述第二支撑座、所述第一支撑座和红外定位器，所述红外定位器位于所述第二支撑座和所述第一支撑座之间，所述第一支撑座上方设置有第一移动块，所述第二支撑座之间设置有Y轴螺杆。有益效果在于：本发明智能化程度高，操作简单，使用方便，可以实现智能控制装置对手机主板进行自动焊接加工，而且焊接速度更快，从而提高了手机主板生产用焊接装置的工作效率。

主权项

1.一种手机主板生产用焊接装置，其特征在于：包括机体（18）、第二支撑座（13）、第一支撑座（2）、控制柜（24），所述控制柜（24）上设置有控制面板（23），所述控制柜（24）内设置有隔板（26），所述隔板（26）上方设置有控制器（25），所述隔板（26）下方设置有变频器（27），所述机体（18）上方设置有所述第二支撑座（13）、所述第一支撑座（2）和红外定位器（17），所述红外定位器（17）位于所述第二支撑座（13）和所述第一支撑座（2）之间，所述第一支撑座（2）上方设置有第一移动块（4），所述第二支撑座（13）之间设置有Y轴螺杆（22），所述第二支撑座（13）前方设置有Y轴电机（12），所述第二支撑座（13）后方设置第二编码器（21），所述Y轴螺杆（22）上设置有第二移动块（10），所述第二移动块（10）和所述第一移动块（4）之间设置有背板（5）和X轴螺杆（6），所述第一移动块（4）远离所述X轴螺杆（6）的一侧设置有X轴电机（3），所述第二移动块（10）远离所述X轴螺杆（6）的一侧设置有第一编码器（11），所述第一编码器（11）和所述第二编码器（21）均设置在所述编码器支架（20）上，所述X轴螺杆（6）上设置有固定块（7），所述固定块（7）前方设置有伸缩气缸（8），所述伸缩气缸（8）下方设置有焊枪（9），所述机体（18）之间设置有驱动辊（15）和从动辊（19），所述驱动辊（15）和所述从动辊（19）之间设置有传送带（16），所述传送带（16）上方设置有固定座（1），所述机体（18）前方靠近所述驱动辊（15）的位置设置有传动电机（14）。