[发明专利]用于多前体流的半导体处理腔室有效

专利信息
申请号: 201810472445.8 申请日: 2018-05-17
公开(公告)号: CN108962715B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: D·杨;M·T·萨米尔;D·卢伯米尔斯基;P·希尔曼;S·帕克;M·Y·崔;L·朱;N·英格尔 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 金红莲;侯颖媖
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了用于多前体流的半导体处理腔室。示例性半导体处理系统可以包括处理腔室,并且可以包括与所述处理腔室耦合的远程等离子体单元。示例性系统还可以包括与所述远程等离子体单元耦合的适配器。所述适配器可以包括第一端和与所述第一端相对的第二端。所述适配器可以限定通过所述适配器的中央通道。所述适配器可以在所述第二端处限定从第二通道的出口。所述中央通道、所述第二通道、和所述第三通道可以各自在所述适配器内互相流体隔离。
搜索关键词: 用于 多前体流 半导体 处理
【主权项】:
1.一种半导体处理系统,包括:处理腔室;远程等离子体单元,与所述处理腔室耦合;以及适配器,与所述远程等离子体单元耦合,其中,所述适配器包括第一端和与所述第一端相对的第二端,其中,所述适配器限定通过所述适配器的中央通道,其中,所述适配器在所述第二端处限定从第二通道的出口,其中,所述适配器在所述适配器的所述第二端处限定从第三通道的出口,并且其中,所述中央通道、所述第二通道、和所述第三通道各自在所述适配器内互相流体隔离。
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