[发明专利]一种芯片除锡机

摘要

本发明提供了一种芯片除锡机，包括装置本体，所述装置本体包括底座，所述底座的一侧设有退锡液箱，所述退锡液箱为上端开口结构，所述退锡液箱的侧壁与所述底座的侧壁相连接，所述底座的顶部居中的设有废液池，本发明芯片载板固定于吸附台之上，吸附台内的真空泵将芯片载板内的芯片牢牢吸附住，第一旋转电机和第二旋转电机配合工作，使吸附台及芯片载板翻转朝下，第一直线电机和第二直线电机将吸附台及芯片载板放下，使得芯片载板靠近废液池内的喷洒头，水泵抽取退锡液箱内的退锡液，退锡液经喷洒头喷出，从而利用退锡液去除芯片上的焊锡，而废退锡液落入废液池内，焊锡掉失量少，回收率高，可对批量芯片进行除锡，除锡效率高。

主权项

1.一种芯片除锡机，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括底座，所述底座的一侧设有退锡液箱，所述退锡液箱为上端开口结构，所述退锡液箱的侧壁与所述底座的侧壁相连接，所述底座的顶部居中的设有废液池，所述废液池为上端开口结构，所述废液池的底部居中的设有喷洒头，所述底座设有中空腔体，所述底座的底部内侧设有水泵，所述水泵包括吸水管和出水管，所述吸水管的一端与所述水泵相连通，所述吸水管的另一端贯穿所述底座的侧壁与所述退锡液箱的底部并伸入所述退锡液箱，所述出水管的一端与所述水泵相连通，所述出水管的另一端贯穿所述底座的顶部和所述废液池的底部并与所述喷洒头相连通，所述底座的底部内侧还设有控制模块，所述退锡液箱的内侧壁上设有红外传感器对，所述红外传感器对包括红外发射传感器和红外接收传感器，所述红外发射传感器和所述红外接收传感器相对的位于所述退锡液箱的内侧壁下部，所述底座的底部还设有背板，所述背板位于所述废液池的后方，所述背板的底部与所述底座相连接，所述背板的顶部设有顶板，所述顶板的投影面积与所述底座相重合，所述顶板的底部两侧分别设有第一直线电机和第二直线电机，所述第一直线电机的第一伸缩杆的端部设有第一支撑板，所述第二直线电机的第二伸缩杆的端部设有第二支撑板，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间设有吸附台，所述吸附台为空腔结构，所述吸附台包括壳体，所述壳体的一侧通过第一从动辊与所述第一支撑板相连接，所述第一从动辊的一端连接所述壳体的一个侧面，所述第一从动辊的另一端贯穿所述第一支撑板并伸出所述第一支撑板外，所述壳体的另一侧通过第二从动辊与所述第二支撑板相连接，所述第二从动辊的一端连接所述壳体的另一个侧面，所述第二从动辊的另一端贯穿所述第二支撑板并伸出所述第二支撑板外，所述第一支撑板的外侧设有第一旋转电机，所述第一旋转电机位于所述第一从动辊的上方，所述第一旋转电机的第一旋转轴与所述第一从动辊之间设有第一张紧皮带，所述第二支撑板的外侧设有第二旋转电机，所述第二旋转电机位于所述第二从动辊的上方，所述第二旋转电机的第二旋转轴与所述第二从动辊之间设有第二张紧皮带，所述壳体的底部内侧均匀的设有若干真空泵，所述真空泵的真空管的端部设有真空吸盘，所述真空吸盘贴于所述壳体的顶部内侧，所述真空管贯穿所述真空吸盘并伸出于所述真空吸盘的端面，所述壳体的顶部设有若干第一吸附孔，所述第一吸附孔与所述真空吸盘相对应，所述第一吸附孔与所述真空管相连通，所述壳体的顶部两侧对称的设有若干限位柱，所述吸附台的上面设有芯片载板，所述芯片载板位于所述废液池的正上方，所述芯片载板的投影面积不超过所述废液池的底面积，所述芯片载板的表面设有若干放置槽，所述放置槽的底部设有第二吸附孔，所述第二吸附孔与所述第一吸附孔相对应且相连通，所述芯片载板的两侧连接安装片，所述安装片设有若干限位孔，所述限位孔与所述限位柱相对应，所述限位柱与所述限位孔通过固定螺母固定相连，所述底座的背面设有电源线，所述红外传感器对连接所述控制模块的输入端，所述控制模块的输出端分别连接所述第一直线电机、所述第二直线电机、所述第一旋转电机、所述第二旋转电机、所述真空泵和所述水泵，所述电源线连接外接市电，所述外接市电为所述装置本体提供工作电压。