[发明专利]一种宽禁带半导体碳化硅功率模块高温封装方法有效

专利信息
申请号: 201810473957.6 申请日: 2018-05-17
公开(公告)号: CN108682655B 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 张浩 申请(专利权)人: 江苏芯澄半导体有限公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/08;H01L25/11
代理公司: 32256 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 任立
地址: 212200 江苏省镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种宽禁带半导体碳化硅功率模块高温封装方法,涉及碳化硅功率模块封装技术领域。该一种宽禁带半导体碳化硅功率模块高温封装方法,包括,S1:将环氧树脂材料调制好后,放入模具中定型,脱模后得到壳体;S2:在碳化硅功率器件的外壳上开孔,在孔内放置弹性件;S3:将碳化硅功率器件按照隔离衬板上预留的安装位置逐一对位安装;S4:将上壳体和下壳体向隔离衬板靠拢,壳体扣合后将螺栓拧紧在螺柱上完成封装,弹性件在封装后处于压缩状态。本方案通过预制壳体对碳化硅功率器件进行定位,使外力传递到碳化硅功率器件之前得到一个缓冲,从而更好的保护封装体内的碳化硅功率器件。
搜索关键词: 碳化硅功率器件 碳化硅功率模块 封装 宽禁带半导体 高温封装 弹性件 隔离衬 环氧树脂材料 壳体扣合 螺栓拧紧 外力传递 压缩状态 上开孔 上壳体 下壳体 预留的 预制壳 对位 放入 缓冲 壳体 螺柱 脱模 调制 定型 模具 靠拢 体内
【主权项】:
1.一种宽禁带半导体碳化硅功率模块高温封装方法,包括如下步骤:/nS1:壳体预制,将环氧树脂材料调制好后,放入模具中定型,脱模后得到壳体(3),壳体(3)为两片,分别为上壳体(31)和下壳体(32),两片所属壳体(3)相对的面上预留有用于安放碳化硅功率器件(1)的嵌槽(34);/nS2:芯片外壳处理,在碳化硅功率器件(1)的外壳上开孔,在所述孔内放置弹性件(13);/nS3:碳化硅功率器件组装,取隔离衬板(2),将碳化硅功率器件按照隔离衬板(2)上预留的安装位置逐一对位安装;/nS4:整体封装,将上壳体(31)和下壳体(32)分别对应所述隔离衬板(2)的两侧向所述隔离衬板(2)靠拢,扣合的过程中逐一嵌槽(34)与碳化硅功率器件(1)之间一一对应,壳体(3)扣合后将螺栓拧紧在螺柱(24)上完成封装,壳体(3)扣合过程中,所述弹性件(13)受到壳体(3)的压力发生形变,并在封装后处于压缩状态。/n
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