[发明专利]一种低导热系数环氧树脂复合材料制备方法在审
| 申请号： | 201810474032.3 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108641297A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 姚子巍 | 申请（专利权）人： | 姚子巍 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/08 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 冯现伟 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及高分子材料成型加工领域，具体公开了一种低导热系数环氧树脂复合材料制备方法，包括，通过热压成型的对环氧树脂进行压制成型，其特征在于，复合材料中包括铜粉，且满足如下关系：Vf＝(a*ρ*c‑Em)/(Ef‑Em)其中，Vf为铜粉的体积分数，a为复合材料的热扩散系数，单位为m2/s，ρ为复合材料的密度，单位为kg/m3，c为定压比热容，单位为J(Kg*K),Ef、Em为铜粉、环氧树脂的导热系数，单位为：W/(m·K)，其中，Vf<3％。本发明通过确定铜粉添加量，使得材料在不大幅提高导热性能的前提下，克服了局部受热不均的问题，消除了低导热系数环氧树脂复合材料成型工艺中热应力。 | ||
| 搜索关键词： | 铜粉 环氧树脂复合材料 低导热系数 复合材料 环氧树脂 制备 高分子材料 热扩散系数 成型工艺 成型加工 导热系数 导热性能 热压成型 受热不均 体积分数 热应力 添加量 定压 | ||
【主权项】：
1.一种低导热系数环氧树脂复合材料制备方法，包括，通过热压成型的对环氧树脂进行压制成型，其特征在于，复合材料中包括铜粉，且满足如下关系：Vf＝(a*ρ*c‑Em)/(Ef‑Em)其中，Vf为铜粉的体积分数，a为复合材料的热扩散系数，单位为m2/s，ρ为复合材料的密度，单位为kg/m3，c为定压比热容，单位为J(Kg*K),Ef、Em为铜粉、环氧树脂的导热系数，单位为：W/(m·K)，其中，Vf<3％。
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