[发明专利]防止铜引线框架和铁引线框架混料的芯片分选系统有效
| 申请号： | 201810475336.1 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108666245B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 顾汉玉;张建文 | 申请（专利权）人： | 华润赛美科微电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518172 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防止铜引线框架和铁引线框架混料的芯片分选系统，包括：送料设备，包括出料口，用于将已封装了引线框架的芯片从出料口均匀地送出；辅助送料设备，包括进料端和出料端，进料端用于承接出料口送出的芯片，辅助送料设备用于将从进料端进入的芯片输送至出料端，且在输送过程中调整芯片从而形成有序的队列；磁体，用于在系统对使用铜引线框架封装的芯片进行分选时设置在进料端或出料端附近以吸附混入的铁引线框架；芯片分选设备，用于从辅助送料设备的出料端将芯片送至指定位置。本发明通过磁体吸附铁引线框架，方案实现起来很简单，且准确高效。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 引线 框架 芯片 分选 系统 | ||
【主权项】：
1.一种防止铜引线框架和铁引线框架混料的芯片分选系统，其特征在于，包括：送料设备，包括出料口，用于将已封装了引线框架的芯片从所述出料口均匀地送出；辅助送料设备，包括进料端和出料端，所述进料端用于承接所述出料口送出的所述芯片，所述辅助送料设备用于将从所述进料端进入的所述芯片输送至所述出料端，且在输送过程中调整所述芯片从而形成有序的队列；磁体，用于在所述系统对使用铜引线框架封装的芯片进行分选时设置在所述进料端或出料端附近以吸附混入的铁引线框架；及芯片分选设备，用于从所述辅助送料设备的出料端将所述芯片送至指定位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
