[发明专利]用于LED封装的四色光源线路板在审

专利信息
申请号: 201810476076.X 申请日: 2018-05-17
公开(公告)号: CN108470815A 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 马洪毅 申请(专利权)人: 山西高科华兴电子科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H05K1/11
代理公司: 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 代理人: 崔雪花;冷锦超
地址: 046000 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明公开了用于LED封装的四色光源线路板,包括绝缘型的PCB基板和其上的线路,PCB基板由多个正方形结构的单元基板构成,每个单元基板的正面平均对称设置有四个区,四个区的中心设置有公共级键合区,四个区上分别设置有非公共级固晶键合区,每个单元基板的背面设置有公共级键合焊盘和非公共极键合焊盘;公共级键合区通过公共极导通孔与公共级键合焊盘相连接,非公共级固晶键合区通过表面覆铜导通孔与非公共极键合焊盘一一对应相连接;本发明通过限定的结构实现了四种不同颜色的发光二极管芯片的封装,同时使连接线路得到优化满足LED导热需求;可应用于LED显示封装,并大大提升LED显示屏的色彩逼真度。
搜索关键词: 键合焊盘 键合区 单元基板 公共极 四色光源 导通孔 固晶 封装 发光二极管芯片 导热 色彩逼真度 正方形结构 线路板 背面设置 对称设置 结构实现 连接线路 中心设置 绝缘型 覆铜 与非 应用 优化
【主权项】:
1.用于LED封装的四色光源线路板,其特征在于,该本体包括绝缘型的PCB基板和布置在所述PCB基板上的线路,所述的PCB基板由多个正方形结构的单元基板构成,所述的每个单元基板的正面平均对称设置有四个区,所述的四个区的中心设置有公共级键合区(1),所述的四个区上分别设置有非公共级固晶键合区(2),所述的公共级键合区(1)上设置有公共极导通孔(5),所述的非公共级固晶键合区(2)上设置有表面覆铜导通孔(6);所述的每个单元基板的背面在与公共级键合区(1)相对应的位置上设置有公共级键合焊盘(3),所述的每个单元基板的背面在与非公共级固晶键合区(2)相对应的位置上设置有非公共极键合焊盘(4);所述的公共级键合区(1)通过公共极导通孔(5)与公共级键合焊盘(3)相连接,所述的非公共级固晶键合区(2)通过表面覆铜导通孔(6)与非公共极键合焊盘(4)一一对应相连接。
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