[发明专利]低功耗高导热导体和断路器有效
| 申请号： | 201810476709.7 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108648967B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 宗兆科;许文良;陈正馨 | 申请（专利权）人： | 上海电科电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H71/08 | 分类号： | H01H71/08;H01H9/52;H01H1/62 |
| 代理公司： | 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 | 代理人： | 王茀智;黄梦琴 |
| 地址： | 200063 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低功耗高导热导体，包括电芯及覆于电芯表面的覆膜层，所述电芯由铜‑石墨烯合金材料制成，所述覆膜层为石墨烯‑铜复合散热膜。采用具有高电导率的铜‑石墨烯合金材料作为电芯，并在电芯表面覆上一层高热导率的石墨烯‑铜复合散热膜，使得该导体具备低功耗高导热的特点，又降低了对铜、银等贵重金属的使用量，降低了成本，特别适用于密闭或通风不理想的环境下对温升又有严格要求的使用环境。本发明还提供一种断路器，包括断路器本体、断路器内导体、以及与断路器内导体连接的外接铜排，所述断路器内导体、外接铜排由所述的低功耗高导热导体制成。本发明的断路器具有低功耗低成本高导热的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 功耗 导热 导体 断路器 | ||
【主权项】：
1.一种低功耗高导热导体，其特征在于：包括电芯(13)及覆于电芯(13)表面的覆膜层(12)，所述电芯(13)由铜‑石墨烯合金材料制成，所述覆膜层(12)为石墨烯‑铜复合散热膜。
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