[发明专利]适合光学组件使用的非硅导热垫片在审
| 申请号： | 201810477059.8 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108676212A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 康美宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市金菱通达电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L9/06 | 分类号： | C08L9/06;C08K3/22;C09K5/14 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区45区怡景大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适合光学组件使用的非硅导热垫片，由复合材料组成，所述复合材料以质量百分比计，包括有基体树酯5‑20％、复合导热填料80‑95％、无卤阻燃剂0‑5％和抗氧化剂0‑1％；上述组成质量百分比之和为100％。在本发明当中，该非硅导热垫片采用基体树酯替换硅型材料，解决了低分子挥发物存在的问题，且使用高导热耐热性聚酯复合材料，具有导热系数高，耐热效果好，无低分子挥发物，阻燃绝缘等优点，该非硅导热垫片的生产工艺简便，节能环保，适于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 导热垫片 非硅 挥发物 质量百分比 光学组件 复合材料 低分子 树酯 耐热性 聚酯复合材料 无卤阻燃剂 导热填料 导热系数 节能环保 抗氧化剂 耐热效果 高导热 阻燃 生产工艺 绝缘 替换 复合 | ||
【主权项】：
1.一种适合光学组件使用的非硅导热垫片，其特征在于，由复合材料组成，所述复合材料以质量百分比计，包括有基体树酯5‑20％、复合导热填料80‑95％、无卤阻燃剂0‑5％和抗氧化剂0‑1％；上述组成质量百分比之和为100％。
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