[发明专利]一种适用于化学气相淀积过程中的基座在审
申请号: | 201810477330.8 | 申请日: | 2018-05-18 |
公开(公告)号: | CN108359961A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 吴兴植;韩相镇 | 申请(专利权)人: | 合肥微睿光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种适用于化学气相淀积过程中的基座,包括基板,基板的上端面通过滚压装置开设有若干第一凹槽,滚压装置包括压辊,压辊侧壁上开设有通孔,压辊一端固定连接有底板,底板内壁开设有环形滑道,环形滑道内滑动连接有两个滑条,两个滑条远离底板一端面固定连接有同一个弹性气囊的一端,弹性气囊内部滑动有活塞,活塞一端面固定连接有连接杆,连接杆的另一端依次贯穿弹性气囊的顶壁、压辊的顶壁到达外部并固定连接有推板,弹性气囊的侧壁贯通固接有输气管道,输气管道的另一端固定连接有弹性密封头。本发明制作出的质量统一的基板,可以实现在基板上进行有效率的热传导,可以防止电弧发生,且能防止工艺中基板损伤,具有较强的实用性。 | ||
搜索关键词: | 弹性气囊 基板 压辊 化学气相淀积 底板 活塞 滚压装置 环形滑道 输气管道 连接杆 侧壁 顶壁 滑条 电弧 弹性密封头 底板内壁 滑动连接 基板损伤 质量统一 滑动 热传导 上端面 固接 通孔 推板 贯通 贯穿 外部 | ||
【主权项】:
1.一种适用于化学气相淀积过程中的基座,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的下表面开设有第二凹槽(6),所述第二凹槽(6)为不规则形状,所述第二凹槽(6)内部铺设有导热线(4),所述基板(1)下端面匹配设有基板覆盖层(2),所述基板覆盖层(2)中部贯穿固接有轴杆(3);所述基板(1)的上端面通过滚压装置开设有若干第一凹槽(5),所述滚压装置包括压辊(7),所述压辊(7)内部中空,所述压辊(7)侧壁上开设有若干通孔(8),所述压辊(7)一端固定连接有底板(9),所述底板(9)内壁开设有环形滑道(10),所述环形滑道(10)内滑动连接有两个滑条(11),两个所述滑条(11)远离底板(9)一端面固定连接有同一个弹性气囊(12)的一端,所述弹性气囊(12)内部滑动有活塞(13),所述活塞(13)一端面固定连接有连接杆(14),所述连接杆(14)的另一端依次贯穿弹性气囊(12)的顶壁、压辊(7)的顶壁到达外部并固定连接有推板(15),所述弹性气囊(12)的侧壁贯通固接有输气管道(18)的一端,所述输气管道(18)的另一端贯穿通孔(8)到达压辊(7)外部并固定连接有弹性密封头(19)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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