[发明专利]一种反射式DOE衍射器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810477579.9 申请日: 2018-05-18
公开(公告)号: CN108717215A 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 胡超 申请(专利权)人: 无锡中微掩模电子有限公司
主分类号: G02B5/18 分类号: G02B5/18
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 李浩
地址: 214135 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及微电子工艺的衍射微光学器件的加工方法,具体为一种反射式DOE衍射器件及其制备方法,包括单晶硅基板(1)、多晶硅层(2)和光刻掩模板(3),所述多晶硅层(2)设在单晶硅基板(1)上,所述光刻掩模板(3)设在多晶硅层(2)上,还包括铝层(4)和保护膜(5),所述铝层(4)设在多晶硅层(2)上,所述保护膜(5)设在铝层(4)上。
搜索关键词: 多晶硅层 铝层 单晶硅基板 衍射器件 保护膜 反射式 掩模板 光刻 制备 微电子工艺 微光学器件 衍射 加工
【主权项】:
1.一种反射式DOE衍射器件,其特征在于:包括单晶硅基板(1)、多晶硅层(2)和光刻掩模板(3),所述多晶硅层(2)设在单晶硅基板(1)上,所述光刻掩模板(3)设在多晶硅层(2)上,还包括铝层(4)和保护膜(5),所述铝层(4)设在多晶硅层(2)上,所述保护膜(5)设在铝层(4)上。
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