[发明专利]高基数子集代码乘法器架构在审
| 申请号： | 201810478338.6 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN109101219A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | M·朗哈默尔;G·贝克勒 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F7/491 | 分类号： | G06F7/491 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了用于增强软乘法器实现方式的性能/效率的系统、方法和设备。更具体地，提供了用于利用高基数子集代码架构来实现软乘法器的方法。本文提供的技术实现了更小的乘法器，其占用更小的面积、改进封装、消耗更少的功率、并且改进集成电路上的路由选择。 | ||
| 搜索关键词： | 乘法器 子集代码 高基数 乘法器架构 方法和设备 技术实现 路由选择 封装 集成电路 改进 架构 消耗 占用 | ||
【主权项】：
1.一种可编程逻辑器件，包括：乘数编码，其包括一个或多个编码的乘数值；以及乘法器，其被配置为基于所述乘数编码来执行乘法运算，其中，所述乘法器跳过针对所述编码的乘数值的子集的实现。
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