[发明专利]晶片级芯片尺寸封装结构有效
| 申请号： | 201810478854.9 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN109979891B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 林育民;张道智 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶片级芯片尺寸封装结构，包括：影像感测芯片以及芯片。影像感测芯片包括第一重分布层，其中第一重分布层包含导线与导电衬垫，导电衬垫形成于导线上，且导电衬垫露出于第一重分布层的表面。芯片包括第二重分布层，其中第二重分布层包含导线与导电衬垫，导电衬垫形成于导线上，且导电衬垫露出于第二重分布层的表面。芯片的面积小于影像感测芯片的面积，且芯片通过第二重分布层与影像感测芯片的第一重分布层接合。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 芯片 尺寸 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种晶片级芯片尺寸封装结构，其特征在于，包括：影像感测芯片，包括第一重分布层，其中该第一重分布层包含导线与导电衬垫，该导电衬垫形成于该导线上，且该导电衬垫露出于该第一重分布层的表面；以及芯片，包括第二重分布层，其中该第二重分布层包含导线与导电衬垫，该导电衬垫形成于该导线上，且该导电衬垫露出于该第二重分布层的表面，其中该芯片的面积小于该影像感测芯片的面积，且该芯片通过该第二重分布层与该影像感测芯片的该第一重分布层接合。
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