[发明专利]一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法有效
| 申请号： | 201810480428.9 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108727595B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 杨雄发;鲍好圆;来国桥;刘江玲;吴于飞;华西林;罗蒙贤;李泽;郝超伟 | 申请（专利权）人： | 杭州师范大学 |
| 主分类号： | C08G77/445 | 分类号： | C08G77/445 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 王江成 |
| 地址： | 311121 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及有机硅技术领域，为了解决有机硅高分子材料机械力学性能较差的问题，本发明提出了一种超支化有机‑无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法，先将羟端基脂肪族超支化聚酯在氮气保护下与金属有机锂反应后，用正己烷清洗若干次，制备成超支化大分子引发剂；然后在促进剂存在下，将超支化大分子引发剂与环状有机硅单体开环聚合，并通过终止剂终止反应，得到超支化嵌段有机硅高分子，减压脱除溶剂、低分子和未参与聚合反应的单体；然后通过硅氢加成反应，得到超支化有机‑无机嵌段光学透明加成型有机硅材料。改善了有机硅高分子材料的机械力学性能和流动性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超支 有机 无机 光学 透明 成型 有机硅 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超支化有机‑无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为以下步骤：（1）将羟端基脂肪族超支化聚酯在氮气保护下与金属有机锂反应后，用正己烷清洗若干次，制备成超支化大分子引发剂；（2）在促进剂存在下，将超支化大分子引发剂与环状有机硅单体开环聚合，并通过终止剂终止反应，得到超支化嵌段有机硅高分子，减压脱除溶剂、低分子和未参与聚合反应的单体；然后通过硅氢加成反应，得到超支化有机‑无机嵌段光学透明加成型有机硅材料。
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