[发明专利]元件制造方法有效

专利信息
申请号: 201810480754.X 申请日: 2015-09-03
公开(公告)号: CN108663913B 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 鬼头义昭;加藤正纪;奈良圭;堀正和 申请(专利权)人: 株式会社尼康
主分类号: G03F7/30 分类号: G03F7/30;G03F7/16;H01L21/67
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王涛;汤在彦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供提供一种元件制造方法,即使是在以任一处理装置对片状基板实际实施的处理的状态与目标的处理状态不同时,亦能在无需停止制造系统全体的情形下,进行电子元件的制造的处理系统及元件制造方法。一种将长条的可挠性片状基板(P)沿长条方向依序搬送至第1~第3处理装置(PR2~PR4)的各个,以在片状基板(P)形成既定图案的处理系统(10),第1~第3处理装置(PR2~PR4)依据设定于各个处理装置的设定条件对片状基板(P)施以既定处理,在第1~第3处理装置(PR2~PR4)的各个中对片状基板(P)实施的实处理状态中的至少一者相对目标的处理状态呈现处理误差(E)的情形时,使呈现处理误差(E)的设定条件以外的其他设定条件因应处理误差(E)变化。
搜索关键词: 处理装置 片状基板 处理状态 设定条件 元件制造 处理系统 既定处理 既定图案 制造系统 可挠性 制造
【主权项】:
1.一种元件制造方法,是一边将长条的可挠性片状基板沿长条方向搬送、一边于该片状基板上沿长条方向依序形成电子元件用图案,其包含:以对该片状基板施以互异的处理的第1处理步骤与第2处理步骤的顺序沿长条方向以既定的速度搬送该片状基板的搬送步骤;在该第1处理步骤中,预先设定的第1处理条件下,于该片状基板表面选择性的或全部的进行被膜层的成膜;在该第2处理步骤中,预先设定的第2处理条件下,施以除去于该被膜层对应该图案而生成的改质部与非改质部的任一方的除去处理、或于该改质部与该非改质部中的任一方析出该电子元件用材料的析出处理,以使该图案出现在该片状基板上;以及在该第2处理步骤中出现的该片状基板上的该图案显示从设定为目标的形状或尺寸有变动的倾向的情形时,视该倾向判定可否变更该第1处理条件与该第2处理条件中至少一方的条件、与判定可否变更在该第1处理步骤与该第2处理步骤的至少一方中该片状基板的搬送速度的判定步骤。
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