[发明专利]助焊剂有效
| 申请号： | 201810480926.3 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108941978B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 丸子大介;高桥淳美;须藤皓纪;川崎浩由;服部贵洋;六本木贵弘;相马大辅;萩原崇史;佐藤勇;川又勇司 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 适于在期望的位置形成焊料凸块的助焊剂。[解决方案]将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn‑3.0Ag‑0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。 | ||
| 搜索关键词： | 助焊剂 浸渍 抗蚀基板 加热 涂布有助焊剂 焊料凸块 恒温槽 接触角 零交叉 合金 冷却 印刷 期望 | ||
【主权项】：
1.一种助焊剂，其特征在于，将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了该助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、所述助焊剂与所述抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，/n将所述助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有该助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn-3.0Ag-0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下，/n所述助焊剂含有：5质量％以上且30质量％以下的有机酸、13质量％以上且40质量％以下的胺、1质量％以上且15质量％以下的表面活性剂、10质量％以上且30质量％以下的基剂和10质量％以上且40质量％以下的溶剂，/n所述胺包含分子量700以下的胺，/n所述表面活性剂包含分子量超过700的表面活性剂，/n所述表面活性剂包含聚氧亚烷基型烷基胺型表面活性剂、聚氧亚烷基型亚烷基二胺型表面活性剂、或聚氧亚烷基型亚烷基三胺型表面活性剂中的任一种。/n
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