[发明专利]图案化柔性有机薄膜及制备方法、层叠体及图案化方法有效
| 申请号： | 201810480971.9 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108682627B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;曹宇 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L21/3105 | 分类号： | H01L21/3105;H01L21/311 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种图案化柔性有机薄膜及制备方法、层叠体及图案化方法。一种图案化的柔性有机薄膜，其通过将功能性膜与待图案化的柔性有机薄膜接触而进行图案化而得到，其中：所述功能性膜中含有能够与待图案化的柔性有机薄膜反应的溶液；所述功能性膜为通过干法造纸法得到的、含有纤维的膜。 | ||
| 搜索关键词： | 图案化 有机薄膜 功能性膜 层叠体 制备 干法造纸 纤维 | ||
【主权项】：
1.一种图案化的柔性有机薄膜，其特征在于，所述图案化的柔性有机薄膜通过将功能性膜与待图案化的柔性有机薄膜接触而进行图案化而得到，其中：所述功能性膜中含有能够与待图案化的柔性有机薄膜反应的溶液；所述功能性膜为通过干法造纸法得到的、含有纤维的膜，所述纤维选自植物纤维和/或合成纤维。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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