[发明专利]摄像模块的组装方法有效

专利信息
申请号: 201810481847.4 申请日: 2018-05-18
公开(公告)号: CN110505372B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 赖金鼎;王翰凯;黄永德 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;F16B11/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种摄像模块的组装方法,用以组装具有基板以及镜头组件的摄像模块,摄像模块的组装方法包括:(A)设置感应芯片于基板的表面上;(B)组装治具以及基板,使治具的多个内壁沿着基板的至少部分侧缘环绕;(C)设置胶体于基板的表面的周缘,而治具的内壁限制胶体的移动范围;(D)覆盖镜头组件的固定架于基板的表面,使固定架通过胶体而与基板相结合;以及(E)分离治具以及基板。
搜索关键词: 摄像 模块 组装 方法
【主权项】:
1.一种摄像模块的组装方法,用以组装具有一基板以及一镜头组件的一摄像模块,该摄像模块的组装方法包括:/n(A)设置一感应芯片于该基板的一表面上;/n(B)组装一治具以及该基板,使该治具的多个内壁沿着该基板的至少部分侧缘环绕;/n(C)设置一胶体于该基板的该表面的周缘;其中,该治具的多个内壁限制该胶体的一移动范围;/n(D)覆盖该镜头组件的一固定架于该基板的该表面,使该固定架通过该胶体而与该基板相结合;以及/n(E)分离该治具以及该基板。/n
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