[发明专利]LED组件及发光装置在审
申请号: | 201810481960.2 | 申请日: | 2018-05-18 |
公开(公告)号: | CN110504350A | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 杨丽敏;曾学伟;邢其彬;姚亚澜;许文钦 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/58 |
代理公司: | 44281 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 江婷<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种LED组件及发光装置,LED所采用的LED支架包括基板和设置于基板上、与基板绝缘隔离的电路层,也即LED支架自身就布设有电路层,该电路层包括用于将基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或基板上其他器件的连接点连接的电路,可直接通过LED支架自身的电路层实现与其他灯珠或器件的连接,并不需要额外采用电路板;本发明提供的LED器件还在LED上设置有一次光学反射式透镜,以对LED芯片发射的光进行扩散控制,使得LED发射出的光可在更宽的区域均匀分布,从而使得利用该发光装置制得的背光单元具有更好的光分布特性和光利用率。 | ||
搜索关键词: | 基板 电路层 发光装置 灯珠 透镜 电路板 光分布特性 光学反射式 背光单元 灯珠区域 光利用率 绝缘隔离 扩散控制 发射 连接点 电路 | ||
【主权项】:
1.一种LED组件,其特征在于,包括LED和在所述LED封装过程中与所述LED结合的反射式透镜,所述LED包括基板,位于所述基板正面之上且与所述基板绝缘隔离的电路层以及至少一颗LED芯片,所述基板正面之上设有灯珠区域,所述LED芯片设置于所述灯珠区域内,所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路;/n所述反射式透镜位于所述基板之上,所述反射式透镜包括透镜本体,位于所述透镜本体下部的光入射面、位于所述透镜本体侧面的光出射面以及位于所述透镜本体上部的光反射面,所述LED芯片发射的光从所述光入射面射入所述透镜本体,与所述LED芯片光轴之间的夹角小于等于第一预设角度阈值的光线经所述反射面反射后从所述光出射面射出。/n
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